【財華社訊】10月28日，據"錦富技術"公眾號消息，錦富技術定製開發的0.08毫米鏟齒散熱架構已獲得某臺灣客戶的訂單，已用於B200芯片的液冷散熱系統。據該客戶反饋，此架構採用業界最新MLCP(微通道液冷板)技術，具備顯著的先發優勢與技術先進性，可有效解決1800W-2000W及以上功耗處理器的TDP熱效應問題，保障處理器模組低溫穩定運行。此外，針對下一代B300芯片的適配方案也已完成多輪送樣測試，反饋良好，進入生產準備階段。
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